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关于我们
公司简介
Company Profile

湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月,注册实缴资金4.1亿元,实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲,在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有国际领先的先进封装技术,提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。
      越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等,与超过200家客户建立良好的合作关系。
      越摩先进交付能力强、质量可靠,有着超51000平方米的生产车间,已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务,为客户创造更高的价值,不断推动封装行业的发展和进步。